SMIC Bukukan Sejarah Baru di Industri Semikonduktor
Meski terkena sanksi ketat dari Amerika Serikat yang membatasi akses teknologi semikonduktor, China justru mencetak pencapaian besar. Perusahaan semikonduktor terbesar di negara tersebut, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), berhasil memproduksi chip dengan fabrikasi 5 nanometer (nm) tanpa menggunakan teknologi Extreme Ultraviolet Lithography (EUV), yang selama ini dianggap wajib dalam proses pembuatan chip modern.
Lompatan Teknologi: DUV dan SAQP Jadi Solusi Alternatif
Pencapaian SMIC ini dicapai dengan memanfaatkan teknologi Deep Ultraviolet (DUV) yang lebih tua, dan teknik lanjutan bernama Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP). Meski proses ini jauh lebih kompleks, mahal, dan rawan kesalahan dibanding EUV, hasilnya tetap mampu menghadirkan chip 5nm yang fungsional dan stabil.
Baca juga: Yuk, Kenalan dengan Dunia Seru TJKT!
Sebagai perbandingan:
- DUV menggunakan cahaya dengan panjang gelombang sekitar 193 nm
- EUV memakai panjang gelombang jauh lebih pendek, sekitar 13,5 nm, yang memungkinkan pencetakan fitur sirkuit lebih halus dan padat
Cara SMIC Produksi Chip 5nm Tanpa Teknologi Barat
Teknik Multi-Patterning yang Presisi Tinggi
Menurut analis semikonduktor William Huo, melalui rangkaian penjelasan di media sosial, SMIC memanfaatkan teknik pencetakan pola berulang berbasis DUV untuk meniru ketelitian mesin EUV. Dengan metode SAQP, pola-pola mikro pada permukaan wafer dicetak secara berulang dan akurat menggunakan litografi dan proses etsa (etching) yang sangat presisi.
Dampak Sanksi AS: Tantangan yang Justru Picu Inovasi
SMIC Masuk Daftar Hitam Sejak 2020
SMIC masuk ke dalam daftar entitas terlarang (entity list) oleh pemerintah AS sejak Desember 2020. Akibatnya, perusahaan tidak bisa mengakses teknologi canggih berbasis AS, termasuk larangan menggunakan mesin EUV dari ASML, perusahaan Belanda yang merupakan pemain utama dalam industri litografi global.
Sebelumnya, chip paling canggih yang bisa diproduksi SMIC hanya di tingkat 14nm. Namun melalui pemanfaatan maksimal terhadap teknologi DUV yang ada, SMIC kini berhasil menembus batas tersebut dan memasuki wilayah 5nm, membalik prediksi industri global.
Target Selanjutnya: Chip 3nm Tanpa EUV?
Eksperimen SAOP Jadi Langkah Berani China
Tidak berhenti di 5nm, laporan juga mengungkap bahwa SMIC tengah mengembangkan metode lebih lanjut bernama Self-Aligned Octuple Patterning (SAOP) untuk menciptakan chip dengan fabrikasi 3nm.
Metode SAOP merupakan pengembangan dari SAQP yang mencetak pola delapan kali lipat pada wafer. Tujuannya adalah untuk menciptakan sirkuit ultra-miniatur yang mampu menjalankan lebih banyak fitur dalam ruang yang semakin kecil, meningkatkan performa chip secara signifikan.
Masa Depan Industri Chip: China Tunjukkan Daya Saing Global
Keberhasilan SMIC memproduksi chip 5nm tanpa mesin EUV menunjukkan bahwa keterbatasan akses teknologi tidak serta-merta menjadi penghalang kemajuan. Dengan pendekatan teknis yang inovatif, China berhasil membuka jalan baru dalam industri semikonduktor global, bahkan di tengah tekanan geopolitik.
Penulis: Indra
